स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण, जिसे आमतौर पर एएक्सआई के रूप में जाना जाता है, एक शक्तिशाली गैर-विनाशकारी परीक्षण तकनीक है जिसे व्यापक रूप से एसएमटी और पीसीबीए उत्पादन लाइनों में तैनात किया गया है। स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) के विपरीत,जो केवल संयोजनों की सतह विशेषताओं को पकड़ सकता है, AXI प्लास्टिक पैकेज, पीसीबी सब्सट्रेट और घटक कैप्सुलेशन में प्रवेश करने के लिए एक्स-रे विकिरण का उपयोग करता है, आंतरिक संरचनाओं को प्रकट करता है जो कैमरों और मानव आंखों के लिए अदृश्य रहते हैं।जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद आकार में सिकुड़ते रहते हैं, वैसे-वैसे वे अधिक कार्य करते हैं।, बीजीए, क्यूएफएन, पीओपी और उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्ट डिजाइन मुख्यधारा बन गए हैं। ये घटक अपने पैकेज के नीचे महत्वपूर्ण सोल्डर जोड़ों को छिपाते हैं,पारंपरिक दृश्य निरीक्षण को पूरी तरह से अप्रभावी बनानाइस संदर्भ में, AXI एक वैकल्पिक गुणवत्ता जांच से उच्च विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए एक मुख्य गुणवत्ता नियंत्रण स्टेशन में विकसित हुआ है।
स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण का कार्य सिद्धांत विभिन्न सामग्रियों द्वारा भिन्न एक्स-रे अवशोषण पर निर्भर करता है। एक एएक्सआई प्रणाली में एक माइक्रो-फोकस एक्स-रे स्रोत होता है,उच्च परिशुद्धता गति मंचजब एक्स-रे फोटॉन एक पीसीबीए से गुजरते हैं,घनी धातु सामग्री जैसे कि लोहे और तांबे अधिक विकिरण को अवशोषित करते हैं, जबकि कम घनत्व वाली सामग्री जिसमें FR4 सब्सट्रेट, प्लास्टिक मोल्ड यौगिक और वायु रिक्त स्थान शामिल हैं, अधिक एक्स-रे के माध्यम से गुजरने की अनुमति देते हैं।डिटेक्टर शेष एक्स-रे संकेतों को ग्रेस्केल डिजिटल छवियों में परिवर्तित करता है. सोल्डर जोड़ों में उज्ज्वल दिखाई देते हैं, फंसे हुए रिक्त स्थानों में अंधेरे धब्बे दिखाई देते हैं, और ब्रिजिंग या खुले जोड़ असामान्य कंट्रास्ट पैटर्न बनाते हैं जिन्हें सॉफ्टवेयर स्वचालित रूप से पहचानता है और दोषों के रूप में चिह्नित करता है।प्रारंभिक 2D AXI बुनियादी दोष स्क्रीनिंग के लिए उपयुक्त तेज़ टॉप-डाउन प्रोजेक्शन इमेजिंग प्रदान करता हैनवीनतम 3डी एक्सआई और कम्प्यूटेड टोमोग्राफी (सीटी) लेमिनेटोग्राफी परतबद्ध वॉल्यूमेट्रिक डेटा का पुनर्निर्माण कर सकती है।जटिल दोतरफा बोर्डों के लिए ओवरलैप जोड़ों को अलग करना और छवि अतिव्यापी त्रुटियों को समाप्त करना.
AXI छिपे हुए मिलाप दोषों के एक अद्वितीय सेट को लक्षित करता है जो क्षेत्र विफलताओं का प्रमुख कारण हैं। सामान्य पता लगाने योग्य मुद्दों में मिलाप रिक्त स्थान, अपर्याप्त या अत्यधिक मिलाप मात्रा शामिल हैं,आसन्न गेंदों के बीच पुल, खुले जोड़ों, सिर में तकिया दोष, गलत BGA गेंदों और घटक पैकेज के नीचे छिपे शॉर्ट सर्किट।क्योंकि बड़े खाली क्षेत्र थर्मल चालकता को कमजोर करते हैं और चक्रवात तापमान परिवर्तन के तहत थर्मल थकान को तेज करते हैंAXI सॉफ्टवेयर न केवल दोषों को चिह्नित कर सकता है, बल्कि मात्रात्मक माप भी चला सकता हैः रिक्त प्रतिशत की गणना, मिलाप क्षेत्र का माप और पूर्व निर्धारित विनिर्देशों के खिलाफ गेंद संरेखण की जांच।यह मात्रात्मक क्षमता व्यक्तिपरक मैनुअल मूल्यांकन के बजाय उद्देश्यात्मक गुणवत्ता निर्णय का समर्थन करती है, बड़े पैमाने पर उत्पादन गुणवत्ता नियंत्रण में स्थिरता लाते हैं।
एसएमटी उत्पादन में एएक्सआई को एकीकृत करने से स्पष्ट परिचालन और वाणिज्यिक लाभ होते हैं।महंगी डाउनस्ट्रीम असेंबली से पहले, कार्यात्मक परीक्षण और अंतिम पैकेजिंग। प्रारंभिक दोष का पता लगाने स्क्रैप दरों को कम करता है, फिर से काम करने के श्रम को कम करता है और पूरी लाइन के पहले पास की उपज में सुधार करता है। दूसरा,निरीक्षण के आंकड़े पूर्ववर्ती प्रक्रियाओं जैसे कि सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग में वापस आते हैं।इंजीनियर अस्थिर पेस्ट वॉल्यूम या असमान रिफ्लो तापमान जैसे मूल कारणों का पता लगा सकते हैं और मापदंडों को सक्रिय रूप से समायोजित कर सकते हैं।निष्क्रिय दोष छँटाई से सक्रिय प्रक्रिया नियंत्रण में गुणवत्ता प्रबंधन को स्थानांतरित करनाहालांकि एएक्सआई उपकरण एओआई प्रणालियों की तुलना में अधिक अग्रिम निवेश करता है, लेकिन ऑटोमोबाइल, चिकित्सा,एयरोस्पेस और डेटा संचार क्षेत्रों को कम उत्पाद रिटर्न और छिपे हुए सोल्डर विफलताओं के कारण कम वारंटी लागत के माध्यम से रिटर्न सार्थक लगता है.
हालिया तकनीकी प्रगति, विशेषकर कृत्रिम बुद्धिमत्ता ने स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण के प्रदर्शन को बहुत बढ़ा दिया है।पारंपरिक नियम आधारित AXI एल्गोरिदम अक्सर छवि शोर से झूठी कॉल उत्पन्न करते हैं, एक्स-रे फैलाव और जटिल बोर्ड लेआउट, ऑपरेटरों को संदिग्ध छवियों को सत्यापित करने के लिए अतिरिक्त समय बिताने की आवश्यकता है। आधुनिक एआई-संचालित एएक्सआई मॉडल को बड़े पैमाने पर दोष डेटासेट पर प्रशिक्षित किया जाता है,हानिरहित कलाकृतियों से वास्तविक दोषों को अलग करना सीखना. वे झूठी अलार्म दरों को कम करते हुए पता लगाने की सटीकता को बढ़ाते हैं, उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए तेजी से इनलाइन निरीक्षण गति का समर्थन करते हैं। उद्योग 4.0 कनेक्टिविटी के साथ संयुक्त,स्मार्ट AXI सिस्टम प्रत्येक बोर्ड के निरीक्षण रिकॉर्ड को लॉग करते हैं, विनिर्माण निष्पादन प्रणालियों में दोष सांख्यिकी अपलोड करें और प्रत्येक इकट्ठा इकाई के लिए पूर्ण ट्रेसेबिलिटी का समर्थन करें,ऑटोमोबाइल और चिकित्सा उद्योग के मानकों से सख्त ट्रेसेबिलिटी आवश्यकताओं को पूरा करना.
अपने मजबूत लाभों के बावजूद, AXI को आमतौर पर एक स्टैंडअलोन समाधान के बजाय एक संयुक्त निरीक्षण पारिस्थितिकी तंत्र के हिस्से के रूप में तैनात किया जाता है।छिपे हुए जोड़ों के सत्यापन के लिए AXI के साथ पेस्ट और घटक ऑफसेट जांचविद्युत प्रदर्शन की पुष्टि के लिए बाद में आईसीटी और कार्यात्मक परीक्षणों की व्यवस्था की जाती है। यह स्तरित निरीक्षण रणनीति निरीक्षण लागत, चक्र समय और कवरेज को संतुलित करती है।ऑपरेटरों को सख्त विकिरण सुरक्षा प्रोटोकॉल का भी पालन करना चाहिए, क्योंकि AXI कैबिनेट सामान्य संचालन के दौरान आकस्मिक एक्स-रे जोखिम को रोकने के लिए सुरक्षा इंटरलॉक के साथ पूरी तरह से सील हैं।एक्स-रे स्रोत और डिटेक्टर का उचित नियमित कैलिब्रेशन भी लंबे समय तक चलने वाले घंटों में स्थिर इमेजिंग रिज़ॉल्यूशन और माप सटीकता बनाए रखने के लिए आवश्यक है.
आगे देखते हुए, उन्नत पैकेजिंग की प्रवृत्ति के अनुरूप स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण विकसित करना जारी रखेगा। चूंकि चिपलेट, विषम एकीकरण और अल्ट्रा-फाइन पिच पैकेजिंग लोकप्रियता प्राप्त करते हैं,सोल्डर जोड़ों छोटे और अधिक घनी व्यवस्था हो रही हैअगली पीढ़ी के एएक्सआई प्लेटफॉर्म उच्च उपमाइक्रोन रिज़ॉल्यूशन, तेज सीटी पुनर्निर्माण गति और स्मार्ट दोष वर्गीकरण प्रदान करेंगे।वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं के लिए शून्य दोष के लक्ष्यों का लक्ष्य, AXI अदृश्य इंटरकनेक्शन की अखंडता को सत्यापित करने के लिए अपरिवर्तनीय प्रवेश द्वार बना हुआ है। यह सोल्डर जोड़ों की छिपी आंतरिक स्थिति को दृश्यमान, मापने योग्य डेटा में बदल देता है,बढ़ती मांग वाली वैश्विक आपूर्ति श्रृंखलाओं में उत्पाद विश्वसनीयता और ब्रांड की प्रतिष्ठा की रक्षा करना.