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चिकुमा सेइकी परिशुद्धता पुन:कार्य के साथ सर्किट बोर्ड को बढ़ाता है

2025-12-20
Latest company news about चिकुमा सेइकी परिशुद्धता पुन:कार्य के साथ सर्किट बोर्ड को बढ़ाता है

बढ़ती हुई परिष्कृत इलेक्ट्रॉनिक्स के युग में, यहां तक ​​कि एक सर्किट बोर्ड पर सबसे छोटी खराबी भी पूरे डिवाइस को बेकार कर सकती है। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में आवश्यक सटीकता त्रुटि के लिए बहुत कम जगह छोड़ती है, जिससे लागत प्रभावी मरम्मत और संशोधनों के लिए विशेष रीवर्क सेवाएं आवश्यक हो जाती हैं।

पीसीबी रीवर्क को समझना

पीसीबी रीवर्क का तात्पर्य इकट्ठे प्रिंटेड सर्किट बोर्डों की मरम्मत या संशोधन की प्रक्रिया से है। जब अर्धचालक घटक या अन्य इलेक्ट्रॉनिक भाग विभिन्न कारणों से विफल हो जाते हैं, तो पेशेवर रीवर्क पूरी बोर्ड प्रतिस्थापन की तुलना में एक किफायती समाधान प्रदान करता है। इस प्रक्रिया में दोषपूर्ण घटकों को बदलना, कनेक्शन को फिर से सोल्डर करना, या कचरे को कम करते हुए कार्यक्षमता को बहाल करने के लिए सर्किट को संशोधित करना शामिल है।

विशेष फर्म व्यापक पीसीबी रीवर्क सेवाएं प्रदान करती हैं जिनमें शामिल हैं:

  • बीजीए रीवर्क: बॉल ग्रिड एरे घटकों की मरम्मत करना जहां सोल्डर कनेक्शन चिप पैकेज के नीचे छिपे होते हैं।
  • बीजीए रीबॉलिंग: बीजीए घटकों पर क्षतिग्रस्त सोल्डर गेंदों को बदलने की प्रक्रिया उन्हें पुन: स्थापना के लिए तैयार करने के लिए।
  • चिप घटक प्रतिस्थापन: सतह-माउंट प्रतिरोधों, कैपेसिटर, डायोड और अन्य लघु घटकों को बदलना।
  • सर्किट संशोधन: डिज़ाइन परिवर्तनों को समायोजित करने के लिए ट्रेस कट, जम्पर तारों, या अन्य समायोजन के माध्यम से बोर्ड सर्किटरी को बदलना।
रीवर्क ऑपरेशंस में तकनीकी विशेषज्ञता

उच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी रीवर्क के लिए विशेष उपकरण और कुशल तकनीशियनों की आवश्यकता होती है। उन्नत रीवर्क स्टेशन इन्फ्रारेड हीटिंग सिस्टम का उपयोग करते हैं जो आसपास के घटकों को नुकसान पहुंचाए बिना विशिष्ट बोर्ड क्षेत्रों को सटीक रूप से लक्षित करते हैं। ये सिस्टम आमतौर पर 60×60 मिमी तक के घटक आकारों के साथ 560×460 मिमी तक के बोर्ड को समायोजित करते हैं।

तकनीकी टीमें वर्षों के अनुभव को कठोर गुणवत्ता नियंत्रण प्रोटोकॉल के साथ जोड़ती हैं। पोस्ट-रीवर्क निरीक्षण छिपे हुए सोल्डर जोड़ों के लिए एक्स-रे इमेजिंग और सतह घटकों की सूक्ष्म जांच का उपयोग करते हैं, जो मूल विनिर्देशों को पूरा करने वाली विश्वसनीय मरम्मत सुनिश्चित करते हैं।

बीजीए रीवर्क प्रक्रिया

सबसे जटिल रीवर्क प्रक्रियाओं में से एक के रूप में, बीजीए मरम्मत एक सावधानीपूर्वक क्रम का पालन करती है:

  1. निष्कासन: लक्षित हीटिंग सोल्डर कनेक्शन को पिघलाता है जबकि वैक्यूम उपकरण बोर्ड को नुकसान पहुंचाए बिना घटकों को उठाते हैं।
  2. साइट तैयारी: सावधानीपूर्वक सफाई कनेक्शन पैड से अवशिष्ट सोल्डर और फ्लक्स को हटाती है।
  3. रीबॉलिंग: घटकों का पुन: उपयोग करते समय, विशेष उपकरण सटीक रूप से नए सोल्डर क्षेत्रों को स्थिति देते हैं।
  4. संरेखण: उच्च-आवर्धन सिस्टम सही घटक-से-पैड स्थिति सुनिश्चित करते हैं।
  5. पुन: सोल्डरिंग: नियंत्रित पुन: हीटिंग सुरक्षित विद्युत और यांत्रिक बंधन स्थापित करता है।
  6. सत्यापन: एक्स-रे निरीक्षण बिना शून्य या पुलों के उचित सोल्डर संयुक्त निर्माण की पुष्टि करता है।
घटक-स्तर की मरम्मत

छोटे घटक प्रतिस्थापन इसी तरह सटीक प्रोटोकॉल का पालन करते हैं:

  • स्थानीयकृत हीटिंग आसन्न सर्किटरी को परेशान किए बिना दोषपूर्ण भागों को हटाता है
  • नए घटक प्लेसमेंट से पहले पैड सतहों को अच्छी तरह से साफ किया जाता है
  • तापमान-नियंत्रित सोल्डरिंग विश्वसनीय कनेक्शन सुनिश्चित करता है
  • सूक्ष्म निरीक्षण उचित प्लेसमेंट और सोल्डर गुणवत्ता को सत्यापित करता है
सर्किट संशोधन

बोर्ड परिवर्तन डिज़ाइन संशोधनों को समायोजित करते हैं या क्षतिग्रस्त ट्रेसेस की मरम्मत करते हैं:

  • योजनाबद्ध विश्लेषण आवश्यक परिवर्तनों की पहचान करता है
  • सटीक कटिंग टूल मौजूदा ट्रेसेस को संशोधित करते हैं