प्रमुख पीसीबी परीक्षण विधियाँ उत्पाद गुणवत्ता सुनिश्चित करती हैं

कल्पना कीजिए कि आप अपने नए स्मार्टफोन का डिब्बा खोलने के लिए उत्सुक हैं, केवल यह पता लगाने के लिए कि यह तुरंत क्रैश हो जाता है, या आपके काम के कंप्यूटर में अचानक मृत्यु की भयानक नीली स्क्रीन दिखाई देती है।ये निराशाजनक अनुभव अक्सर एक महत्वपूर्ण घटक की ओर लौटते हैं: प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) ।

पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के ढांचे और तंत्रिका तंत्र के रूप में कार्य करते हैं, कार्यक्षमता को सक्षम करने के लिए सभी घटकों को जोड़ते हैं।परिणाम प्रदर्शन के मुद्दों से लेकर पूर्ण उपकरण विफलता तक होते हैंइससे पीसीबी परीक्षण इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में एक अनिवार्य गुणवत्ता जांच बिंदु बन जाता है।

तकनीकी प्रगति के बावजूद, कुशल तकनीशियन पीसीबी गुणवत्ता नियंत्रण में महत्वपूर्ण बने हुए हैं। लूप और माइक्रोस्कोप से लैस, ये पेशेवर दोषों के लिए बोर्डों की सावधानीपूर्वक जांच करते हैंः

• ठंडे मिलाप के जोड़
• घटकों का गलत संरेखण
• निशान टूटना
• सतह घर्षण

• उत्पाद परिवर्तनों के अनुकूल
• न्यूनतम उपकरण आवश्यकताएं
• सूक्ष्म दोषों की पहचान करने में सक्षम जो मशीनों को नजरअंदाज हो सकते हैं

• दोष व्याख्या में व्यक्तिवाद
• समय लेने वाली प्रक्रिया
• ऑपरेटरों की थकान संबंधी चिंताएं
• डेटा संग्रह में कठिनाई

आईसीटी पीसीबी के लिए एक चिकित्सा सीटी स्कैन की तरह कार्य करता है, जो घटकों की विद्युत विशेषताओं को मापने और पहचानने के लिए जांच संपर्कों का उपयोग करता हैः

• प्रतिरोध/क्षमता विचलन
• खुले/शॉर्ट सर्किट
• दोषपूर्ण डायोड/ट्रांजिस्टर

• उच्च दोष कवरेज
• दोष का सटीक स्थान
• उपयोगकर्ता के अनुकूल संचालन

• कस्टम फिक्स्चर की आवश्यकताएं
• परीक्षण बिंदु डिजाइन बाधाएं
• जटिल आईसी का परीक्षण करने में असमर्थता

यह स्थिरता रहित विधि गतिशील परीक्षण बोर्डों के लिए चल जांच का उपयोग करती है, विशेष रूप से निम्नलिखित के लिए मूल्य प्रदान करती हैः

• कम मात्रा में उत्पादन
• प्रोटोटाइप सत्यापन
• जटिल आईसी सत्यापन

• दीपक की लागत को समाप्त करता है
• सॉफ़्टवेयर विन्यस्त करने योग्य परीक्षण
• जटिल घटकों को संभालना

• फिक्स्चर आधारित विधियों से धीमा
• उच्च स्थिति सटीकता की मांग करता है
• पर्यावरण संवेदनशीलता

कैमरा आधारित एओआई सिस्टम तेजी से बोर्डों को स्कैन करके पता लगाते हैंः

• अनुपलब्ध घटक
• सोल्डर दोष
• निशान असामान्यताएं

• उच्च गति स्कैनिंग
• सूक्ष्म दोष का पता लगाना
• निरंतर दोहराव

• घटकों के नीचे अंधे धब्बे
• प्रकाश-निर्भर सटीकता
• प्रोग्रामिंग आवश्यकताएं

मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए, एक्स-रे सिस्टम छिपे हुए दोषों को प्रकट करते हैं जैसेः

• सोल्डर खोखले
• आंतरिक फ्रैक्चर
• बीजीए और छिपे हुए जोड़

• विनाशकारी आंतरिक इमेजिंग
• उच्च घनत्व वाले डिजाइनों के लिए आवश्यक

• महत्वपूर्ण पूंजी निवेश
• विकिरण सुरक्षा प्रोटोकॉल
• निरीक्षण की धीमी गति

इस तेजी से उम्र बढ़ने की प्रक्रिया में बोर्डों को चरम परिस्थितियों में उजागर करने के लिए मजबूर किया जाता हैः

• प्रारंभिक जीवन में विफलता
• सीमांत घटक
• डिजाइन की कमियां

• शिशु मृत्यु दर दोषों की पहचान करता है
• विश्वसनीयता भविष्यवाणियों को मान्य करता है

• विस्तारित परीक्षण अवधि
• विनाशकारी प्रकृति
• संसाधन-गहन

अंतिम सत्यापन चरण वास्तविक दुनिया के ऑपरेशन की नकल करता है ताकि पुष्टि की जा सकेः

• डिजाइन अनुपालन
• प्रणाली एकीकरण
• परिचालन स्थिरता

• व्यापक कार्यात्मक कवरेज
• अनुकूलन योग्य परीक्षण परिदृश्य

• उच्च विकास लागत
• विशेष रखरखाव आवश्यकताएं

निर्माताओं को परीक्षण योजनाओं को डिजाइन करते समय इन कारकों पर विचार करना चाहिए:

• उत्पाद जटिलता और जोखिम प्रोफ़ाइल
• उत्पादन मात्रा की आवश्यकताएं
• गुणवत्ता आश्वासन के उद्देश्य
• बजटीय बाधाएं

परीक्षण रणनीति के विशिष्ट संयोजनों में शामिल हैंः

• प्रोटोटाइप बनाना:दृश्य + उड़ान जांच + कार्यात्मक
• बड़े पैमाने पर उत्पादन:एओआई + आईसीटी + कार्यात्मक
• उच्च विश्वसनीयताःएओआई + एक्स-रे + बर्न-इन + कार्यात्मक

जैसे-जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जटिलता बढ़ती जाती है, ये सात परीक्षण पद्धतियां विनिर्माण स्पेक्ट्रम में उत्पाद की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक टूलकिट का गठन करती हैं।