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WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: WDS

प्रमाणन: CE

मॉडल संख्या: डब्ल्यूडीएस-700

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 इकाई

पैकेजिंग विवरण: लकड़ी का केस

प्रसव के समय: 8-15 कार्य दिवस

भुगतान शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम

आपूर्ति की क्षमता: 150 इकाइयां प्रति माह

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प्रमुखता देना:

WDS-700 पीसीबी सोल्डरिंग मशीन

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मदरबोर्ड चिप मरम्मत बीजीए रिवर्किंग स्टेशन

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मदरबोर्ड चिप मरम्मत बीजीए रिवर्किंग स्टेशन

विद्युत आपूर्ति:
एसी 220V±10% 50/60Hz
निर्धारित क्षमता:
2600w
रेटेड कर्तव्य चक्र:
100
वोल्टेज:
220V/110V
पीसीबी आकार:
अधिकतम 140*160 मिमी न्यूनतम 5*5 मिमी
चिप का आकार:
अधिकतम50*50मिमी न्यूनतम1*1मिमी
विद्युत आपूर्ति:
एसी 220V±10% 50/60Hz
निर्धारित क्षमता:
2600w
रेटेड कर्तव्य चक्र:
100
वोल्टेज:
220V/110V
पीसीबी आकार:
अधिकतम 140*160 मिमी न्यूनतम 5*5 मिमी
चिप का आकार:
अधिकतम50*50मिमी न्यूनतम1*1मिमी
WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन

WDS-700 मोबाइल BGA रिवर्किंग स्टेशन

 

उच्च स्वचालित कार्य

नवीनतम डब्ल्यूडीएस-700 5 मोड के साथ अद्यतन प्रणाली है। यह हटाने, माउंट, वेल्ड, मैनुअल और अर्ध-स्वचालित है। मोड को स्वतंत्र रूप से बदला जा सकता है। यह स्वचालित, अर्ध-स्वचालित और मैनुअल मोड के तहत इस्तेमाल किया जा सकता है।

 

WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन 0

 

स्वतंत्र 2 हीटिंग जोन तापमान नियंत्रण प्रणाली

1ऊपरी और निचली गर्म हवा हीटिंग, जो एक ही समय में घटक के शीर्ष से पीसीबी के नीचे तक गर्म हो सकती है; ± 1 °C के भीतर तापमान सटीक नियंत्रण।8 सेगमेंट तापमान नियंत्रण स्वतंत्र रूप से.

2. उच्च परिशुद्धता के प्रकार के थर्मोकपल क्लोज-लूप नियंत्रण और पीआईडी पैरामीटर स्व-सेट प्रणाली को अपनाया;4 तापमान वक्रों को तत्काल वक्र विश्लेषण समारोह के साथ प्रदर्शित किया जा सकता है और बहु-समूह उपयोगकर्ता डेटा को सहेजा जा सकता हैबाहरी माप इंटरफ़ेस के माध्यम से तापमान का सटीक परीक्षण किया जा सकता है, वक्रों का विश्लेषण, सेट और किसी भी समय टच स्क्रीन पर सही किया जा सकता है।

 

WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन 1

परिशुद्धता ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली

उच्च परिभाषा और समायोज्य सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली का उपयोग, बीम विभाजन,वर्धन,कम करना,ठीक समायोजन और ऑटो फोकस के साथ समारोह है कि स्वचालित रंग विचलन संकल्प और चमक समायोजन, समायोज्य छवि कंट्रास्ट; 15 ′′ उच्च परिभाषा एलसीडी मॉनिटर से सुसज्जित।

WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन 2

 

बहुआयामी और मानवीकृत संचालन प्रणाली

1एचडी टच मानव-मशीन इंटरफेस को अपनाना;ऊपरी हीटिंग हेड और माउंटिंग हेड 2 में 1 डिजाइन;कई प्रकार के टाइटेनियम मिश्र धातु प्रदान करना BGA tuyere आसान स्थापना और प्रतिस्थापन के लिए 360 डिग्री में घुमाया जा सकता है.

2एक्स, वाई और आर कोण माइक्रोमीटर फाइन ट्यूनिंग को अपनाया गया है, सटीकता पता लगाने, सटीकता ± 0.01 मिमी तक पहुंच सकती है।

 

WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन 3

 

उच्च सुरक्षा सुरक्षा कार्य

अलार्म फंक्शन के साथ, बीजीए वेल्डिंग के बाद मशीन स्वयं अलार्म कर सकती है। तापमान दुरुपयोग के मामले में, सर्किट स्वचालित रूप से डबल ओवर-टेम्परेचर सुरक्षा के साथ बंद हो सकता है।किसी भी संशोधन को रोकने के लिए पासवर्ड सुरक्षा वाला तापमान पैरामीटर.

 

 

 

प्रौद्योगिकी पैरामीटर

1 विद्युत आपूर्ति AC 110V/220V±10% 50/60Hz
2 कुल शक्ति अधिकतम 2400W
3 हीटर की शक्ति ऊपरी तापमान क्षेत्र 1200W, दूसरा तापमान क्षेत्र 1200W
4 विद्युत सामग्री ड्राइविंग मोटर + पीएलसी स्मार्ट टेम्परेचर कंट्रोलर + रंग टच स्क्रीन
5 तापमान विनियमन (उच्च परिशुद्धता के-सेंसर) ((क्लोज्ड लूप),स्वतंत्र तापमान नियंत्रक,परिशुद्धता ±1°C तक पहुंच सकती है
6 पता लगाने का तरीका वी आकार स्लॉट, पीसीबी समर्थन jigs समायोजित कर सकते हैं
7 पीसीबी का आकार अधिकतम 140*160 मिमी न्यूनतम 5*5 मिमी
8 अनुप्रयोग चिप्स अधिकतम 80*80 मिमी, न्यूनतम 1*1 मिमी
9 कुल आयाम L450 × W470 × H670 मिमी
10 तापमान इंटरफ़ेस 1 पीसी
11 मशीन का वजन 30 किलो
12 रंग सफेद और नीला
 

 

 

WDS-700 BGA रिवर्किंग स्टेशन मदरबोर्ड चिप मरम्मत पीसीबी सोल्डरिंग मशीन 4

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