logo
Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
उत्पादों
उत्पादों
घर > उत्पादों > बीजीए रिबॉलिंग मशीन > WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: WDS

प्रमाणन: CE

मॉडल संख्या: डब्ल्यूडीएस-750

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 इकाई

पैकेजिंग विवरण: लकड़ी का केस

प्रसव के समय: 8-15 कार्य दिवस

भुगतान शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन,

आपूर्ति की क्षमता: 150 इकाइयां प्रति माह

सबसे अच्छी कीमत पाएं
प्रमुखता देना:

ऑप्टिकल संरेखण स्वचालित बीजीए रिबाउलिंग मशीन

,

WDS-750 स्वचालित बीजीए रिबाउलिंग मशीन

,

WDS-750 BGA आईसी रिबॉलिंग मशीन

निर्धारित क्षमता:
6800W
प्रयोग:
BGA चिप की मरम्मत करें
आयाम:
एल830*W670*H850मिमी
वजन:
75 किलो
पीसीबी आकार:
अधिकतम 570*480मिमी न्यूनतम 10*10 मिमी
बीजीए चिप:
अधिकतम 80*80मिमी, न्यूनतम 1*1मिमी
गर्म शक्ति:
ऊपरी गर्म हवा: 1200W, निचली गर्म हवा: 1200W, IR क्षेत्र: 4200W
बिक्री के बाद सेवा प्रदान की जाती है:
निःशुल्क स्पेयर पार्ट्स
प्रमाणन:
CE ISO
वारंटी:
1 वर्ष
वोल्टेज:
220V/110V
निर्धारित क्षमता:
6800W
प्रयोग:
BGA चिप की मरम्मत करें
आयाम:
एल830*W670*H850मिमी
वजन:
75 किलो
पीसीबी आकार:
अधिकतम 570*480मिमी न्यूनतम 10*10 मिमी
बीजीए चिप:
अधिकतम 80*80मिमी, न्यूनतम 1*1मिमी
गर्म शक्ति:
ऊपरी गर्म हवा: 1200W, निचली गर्म हवा: 1200W, IR क्षेत्र: 4200W
बिक्री के बाद सेवा प्रदान की जाती है:
निःशुल्क स्पेयर पार्ट्स
प्रमाणन:
CE ISO
वारंटी:
1 वर्ष
वोल्टेज:
220V/110V
WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

डब्ल्यूडीएस-750 ऑप्टिकल संरेखण बीजीए रिवर्किंग स्टेशन उच्च तापमान नियंत्रण प्रणाली

 

विशेषताएं:

1टच स्क्रीन इंटरफ़ेस, हीटिंग समय, हीटिंग तापमान, तापमान वृद्धि गति, शीतलन समय, अलार्म अग्रिम, वैक्यूम समय टच स्क्रीन के अंदर सेट कर रहे हैं, उपयोग करने में आसान;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

2पैनसोनिक पीएलसी, स्वतंत्र नियंत्रण तापमान नियंत्रण मॉड्यूल, हर समय 3 टेम्परेचर वक्र दिखाता है, 4 स्वतंत्र सेंसर, चिप बिंदुओं के लिए सटीक रूप से तापमान की जांच करता है, वेल्ड रिडक्ट सुनिश्चित करता है;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

3.3 स्वतंत्र हीटिंग जोन,प्रत्येक हीटिंग जोन हीटिंग तापमान,हीटिंग समय,तापमान वृद्धि दर को सेट कर सकता है;छह अवधि के हीटिंग तापमान,रिफ्लो हीटिंग मोड का अनुकरण,प्रीहीटिंग के रूप में सेट कर सकता है,रखरखाव, हीटिंग, वेल्डिंग, वेल्डिंग, शीतलन;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

4ऑटो फीड चिप, ऑटो पिकअप चिप, ऑटो ब्लोइंग चिप, ऑप्टिकल संरेखण के दौरान केंद्रीय स्थिति को स्वचालित रूप से पहचान सकती है;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

5मल्टीफंक्शन मोड विकल्प, चार मोड जैसे वेल्ड, रिमूव,माउंट,मैनुअल,ऑटोमैटिक और सेमीऑटो फंक्शन,उपयोगकर्ताओं की विभिन्न जरूरतों को पूरा करते हैं।

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

6.अमेरिका से आयातित उच्च परिशुद्धता के प्रकार के थर्मोकॉपल बंद-लूप नियंत्रण का उपयोग करता है,अद्वितीय हीटिंग विधि के साथ, ± 1 °C के भीतर वेल्ड तापमान सटीक नियंत्रण सुनिश्चित करता है;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

7.आयातित ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली, 500 पिक्सेल एचडी कैमरा, एचडीएमएमआई एचडी सिग्नल आउटपुट, 15 इंच एचडी एलसीडी, उच्च सटीक माइक्रोमीटर एक्स/वाई/जेड अक्ष समायोजन, 0.01-0.02 मिमी के भीतर स्थान सटीकता सुनिश्चित करता है;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

8ऊपरी हीटिंग हेड और प्लेसमेंट हेड को 2 में 1 डिजाइन किया गया है, विभिन्न आकार के हीटिंग नोजल प्रदान किए जाते हैं,हटाने और स्थापित करने में आसान,अनुकूलित किया जा सकता है,उपयोगकर्ताओं की अधिक आवश्यकता को पूरा करता है;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

9कृत्रिम त्रुटि से पूरी तरह बचने के लिए उच्च स्वचालन और सटीकता, सीसा मुक्त प्रौद्योगिकी के लिए सबसे अच्छा मरम्मत प्रभाव बना सकती है,डबल डेक बीजीए,क्यूएफएन,क्यूएफपी,क्षमता प्रतिरोध और अन्य घटक और भाग;

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

10अतिरिक्त कैमरे से लैस है, जो वेल्डर बॉल के पिघलने को रोकने के लिए है, ताकि टेम्परेचर वक्र और वेल्ड प्रभाव सुनिश्चित किया जा सके। यह कार्य वैकल्पिक है।

 

WDS750 प्रीहीटिंग और कूलिंग के साथ सिम्युलेटेड रिफ्लो हीटिंग मोड BGA रिबॉलिंग मशीन

 

WDS-750 पैरामीटर:

कुल शक्ति 6800W
ऊपरी ताप शक्ति 1200W
निचली ताप शक्ति 1200W
निचला आईआर हीटिंग पावर 4200W ((2400W नियंत्रित है)
विद्युत आपूर्ति (एकल चरण) AC 220V±10 50Hz
स्थान मार्ग ऑप्टिकल कैमरा+ वी-आकार के कार्ड स्लॉट + तेजी से स्थान के लिए लेजर स्थिति
तापमान नियंत्रण उच्च परिशुद्धता के सेंसर बंद लूप नियंत्रण, ± 1 °C परिशुद्धता के साथ स्वतंत्र तापमान नियंत्रण
उपकरण का चयन उच्च संवेदनशील टच स्क्रीन + तापमान नियंत्रण मोड + पैनसोनिक पीएलसी + स्टेप ड्राइवर
पीसीबी का अधिकतम आकार 550×480 मिमी
पीसीबी का न्यूनतम आकार 10×10 मिमी
सेंसर 4 इकाइयां
चिप प्रवर्धन गुणक 1-200X
पीसीबी की मोटाई 0.5-8 मिमी
चिप का आकार 0.2*0.4mm-9cm
न्यूनतम चिप स्थान 0.15 मिमी
अधिकतम माउंट लोड 100G
माउंट सटीकता ±0.01 मिमी
कुल आकार L670×W770×H900 मिमी
ऑप्टिकल कैमरा आगे और पीछे, बाएं और दाएं हटाया जा सकता है, मृत कोण को रोकने
मशीन का वजन 90 किलो

 

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this supplier

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
5 stars
100%
4 stars
0%
3 stars
0%
2 stars
0%
1 stars
0%

All Reviews

J
James Omondi
Kenya Sep 24.2024
Good machine for our workshop in Nairobi. The optical alignment is accurate, and the build quality is solid. Shipping took a bit long, but it arrived safely.
J
J*k
Malta Aug 20.2024
Very satisfied with the purchase. The machine works as advertised, and the optical alignment is precise. The packaging was excellent—no damage during shipping.
L
L*k
France May 15.2024
good product
समान उत्पाद