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4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: Wisdomshow BGA

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

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न्यूनतम आदेश मात्रा: 1

मूल्य: 18800

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उत्पाद का वर्णन

प्रमुखता देना: 
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प्रतिरूप संख्या।:	डब्ल्यूडीएस-850	रेटेड क्षमता:	4200W
रेटेड कर्तव्य चक्र:	100%	मशीन का प्रकार:	बीजीए मरम्मत मशीन
वज़न:	210 किग्रा	DIMENSIONS:	977083 सेमी
उत्पादन क्षमता:	5000	अप-हीटर पावर:	1200W
डाउन-हीटर पावर:	1200W	आईआर शक्ति:	5000W
अधिकतम प्लेट आकार:	650*610मिमी	प्रीहीटिंग क्षेत्र:	500*420 मिमी
गर्मी प्रतिरोध:	1800 सी	दबाव नियंत्रण:	10 ग्राम
तापमान नियंत्रण:	8 खंड

प्रतिरूप संख्या।:	डब्ल्यूडीएस-850
रेटेड क्षमता:	4200W
रेटेड कर्तव्य चक्र:	100%
मशीन का प्रकार:	बीजीए मरम्मत मशीन
वज़न:	210 किग्रा
DIMENSIONS:	977083 सेमी
उत्पादन क्षमता:	5000
अप-हीटर पावर:	1200W
डाउन-हीटर पावर:	1200W
आईआर शक्ति:	5000W
अधिकतम प्लेट आकार:	650*610मिमी
प्रीहीटिंग क्षेत्र:	500*420 मिमी
गर्मी प्रतिरोध:	1800 सी
दबाव नियंत्रण:	10 ग्राम
तापमान नियंत्रण:	8 खंड

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)