4200W रेटेड क्षमता वाला BGA रीवर्क स्टेशन, 100% ड्यूटी चक्र और 97*70*83CM विनिर्देश के साथ, स्वचालित BGA मरम्मत के लिए

हमारे बीजीए रिवर्किंग स्टेशन को लैपटॉप, मोबाइल फोन, गेमिंग कंसोल (एक्सबॉक्स 360, पीएस 3 / पीएस 4) और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में पेशेवर चिप प्रतिस्थापन और मरम्मत के लिए डिज़ाइन किया गया है।मरम्मत कार्यशालाओं और कारखानों के लिए आदर्श जो बिक्री के बाद सेवा और घटक पुनर्मिलन प्रदान करते हैं.

• अनसोल्डरिंग: मदरबोर्ड से BGA चिप को अलग करें
• पैड सफाई
• रिबाइलिंग या प्रत्यक्ष बीजीए चिप प्रतिस्थापन
• सटीक संरेखण (रेशमी फ्रेम या ऑप्टिकल कैमरा का उपयोग करके)
• मिलाप: नया बीजीए चिप स्थापित करें

• घड़ी/मोबाइल/मोबाइल फोन की मरम्मत
• नोटबुक/लैपटॉप/कंप्यूटर की मरम्मत
• XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii गेम कंसोल की मरम्मत
• आईक्लाउड हटाने सहित एसएमडी/एसएमटी/आईसी बीजीए पुनर्विकास
• बीजीए वीजीए, सीपीयू, जीपीयू, ईसीयू और कार मदरबोर्ड के लिए सोल्डरिंग/डेसोल्डरिंग
• बीजीए चिप्स, क्यूएफपी क्यूएफएन चिप्स, पीसी, पीएलसीसी पीएसपी पीएसवाई रीवर्किंग

• एकात्मिक गर्म हवा के सिर और ऑटोमैटिक सोल्डरिंग/डेसोल्डरिंग के साथ माउंटिंग सिर
• सिंक्रनाइज्ड ऊपरी/नीचे हीटर आंदोलन के साथ स्वतंत्र 3-जोन हीटिंग सिस्टम
• सटीक बीजीए माउंटिंग के लिए उच्च परिशुद्धता पीसीबी स्लाइडर
• जर्मनी से आयातित प्रीहीटिंग टेबल (500×420 मिमी) गर्मी प्रतिरोधी ग्लास के साथ (1800°C तक)
• सटीक संरेखण के लिए मोटर-नियंत्रित एक्स/वाई अक्ष आंदोलन
• अधिकतम पीसीबी आकार क्षमताः 650×610 मिमी बिना मरम्मत के मृत कोनों के
• 360° घूर्णन और ठीक से समायोज्य सक्शन नोजल के साथ निर्मित वैक्यूम पंप
• दबाव नियंत्रण के साथ स्वचालित बीजीए ऊंचाई का पता लगाने (10g तक)

एचडी एलसीडी मॉनिटर के साथ उच्च परिभाषा सीसीडी रंग ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली

8-खंड तापमान नियंत्रण और वास्तविक समय वक्र विश्लेषण के साथ HD टच इंटरफ़ेस

• अनधिकृत संशोधनों के विरुद्ध पासवर्ड सुरक्षा
• दोहरी अतितापमान सुरक्षा