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High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Name: High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: डब्ल्यूडीएस620
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: WISDOMSHOW

प्रमाणन: CE, ISO, FDA

मॉडल संख्या: डब्ल्यूडीएस620

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

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प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High Precision BGA Rework Station, Semi Automatic BGA Reballing Machine, 5200W Power Motherboard Repair Machine
                      

अधिकतम माउंटिंग लोड:	150 ग्राम	प्रकार:	अर्द्ध स्वचालित
बढ़ते सटीकता:	±0.01मिमी	वज़न:	12 किलो
मशीन का वजन:	60 किग्रा	चिप आकार:	न्यूनतम 1*1मिमी
चिप का आकार लागू करें:	0.80.8~120120मिमी	अधिकतम माउंटिंग लोड:	150 ग्राम
लागू पीसीबी मोटाई:	0.5-5मिमी	पावर सप्लाय:	5300डब्ल्यू
बीजीए चिप का आकार:	अधिकतम120120मिमी न्यूनतम 0.80.8मिमी	आवेदन:	बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) पुनः कार्य
पीसीबी का आकार:	अधिकतम 470x380 मिमी	मुख्य घटक:	पीएलसी
वोल्टेज:	220V

अधिकतम माउंटिंग लोड:	150 ग्राम
प्रकार:	अर्द्ध स्वचालित
बढ़ते सटीकता:	±0.01मिमी
वज़न:	12 किलो
मशीन का वजन:	60 किग्रा
चिप आकार:	न्यूनतम 1*1मिमी
चिप का आकार लागू करें:	0.80.8~120120मिमी
अधिकतम माउंटिंग लोड:	150 ग्राम
लागू पीसीबी मोटाई:	0.5-5मिमी
पावर सप्लाय:	5300डब्ल्यू
बीजीए चिप का आकार:	अधिकतम120120मिमी न्यूनतम 0.80.8मिमी
आवेदन:	बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) पुनः कार्य
पीसीबी का आकार:	अधिकतम 470x380 मिमी
मुख्य घटक:	पीएलसी
वोल्टेज:	220V

High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing

Hot Air Infrared Combo BGA Rework Station WDS620

High Precision BGA Reballing Machine - WDS 620 BGA Reballing Machine, AC 220V BGA Soldering Machine

Technical Specifications

Power Supply	AC 220V±10% 50/60Hz
Total Power	5200W
Upper Heater Power	Max 1200W
Lower Heater Power	Max 1200W
IR Heater Power	Max 2700W

Detailed Parameter Specification

Power Supply	AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Total Power	Max 5300W
Heater Power Distribution	Upper zone: 1200W, Second zone: 1200W, IR zone: 2700W
Electrical Components	Driving motor + PLC smart temperature controller + color touch screen
Temperature Control	High precision K-sensor (Closed Loop), independent temperature controller, precision ±1℃
Positioning System	V-shape slot, adjustable PCB support jigs, laser light for fast centering and positioning
PCB Size Range	Max 500380mm, Min 1010mm
Applicable Chip Sizes	Max 8080mm, Min 11mm
Overall Dimensions	650630850mm (LWH)
Temperature Interface	1 unit
Machine Weight	60KG
Color	White & Blue

Advanced Operating Modes

The WDS-620 features 5 operational modes: Remove, Mount, Weld, Manual, and Semi-auto. Operators can freely switch between automatic, semi-automatic, and manual operation modes.

Independent 3-Zone Temperature Control System

Upper and lower hot air heating simultaneously targets components and PCB
Bottom IR heating with temperature precision control within ±1℃
8-segment independent temperature control system
Hot air district heating for BGA and PCB simultaneously
Large area IR heater preheating prevents PCB deformation during rework
Upper and lower temperature zones can operate independently or combined
High precision K-type thermocouple closed-loop control with PID parameter self-setting
4 temperature curves display with instant analysis function
Multiple user data profiles can be saved
External measurement interface for precise temperature testing

Precision Optical Alignment System

High-definition adjustable CCD color optical alignment system with beam split, amplification, reduction, and auto-focus capabilities. Features automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and adjustable image contrast. Equipped with 15" high-definition LCD monitor.

Multi-Functional Operation System

High-definition touch human-machine interface
Upper heating head and mounting head designed as 2-in-1 unit
Multiple titanium alloy BGA nozzles with 360-degree rotation
X, Y, and R angle micrometer fine-tuning with ±0.01mm precision

Safety Protection Features

Automatic alarm function after BGA welding completion
Automatic circuit power-off during temperature abuse conditions
Dual over-temperature protection system
Temperature parameter password protection to prevent unauthorized modifications

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अर्ध-स्वचालित बीजीए पुनर्मिलन स्टेशन

मैनुअल बीजीए रीवर्किंग स्टेशन

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बीजीए रिबॉलिंग मशीन

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ऑनलाइन एक्स-रे निरीक्षण मशीन

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बीजीए रिबॉलिंग मशीन,

बीजीए सोल्डरिंग मशीन,

बीजीए रिफ्लो स्टेशन

पीसीबी पोजिशनिंग और फोल्डिंग के लिए अर्ध-स्वचालित बीजीए रिबॉलिंग मशीन डब्ल्यूडीएस 800

गर्म हवा हीटर की मरम्मत पीसीबी अर्ध स्वचालित बीजीए चिप रिवर्किंग स्टेशन WDS-650

पीसीबी मदरबोर्ड एसएमडी रिवर्किंग स्टेशन पूर्ण स्वचालित बीजीए रिवर्किंग स्टेशन ऑप्टिकल संरेखण

उच्च परिशुद्धता बीजीए रिबाउलिंग मशीन WDS 620 AC 220V 5200W पावर के साथ

स्मार्ट डब्ल्यूडीएस 620 बीजीए रीवर्किंग स्टेशन 80*80 मिमी चिप के लिए स्वचालित एसएमटी रीवर्किंग उपकरण

उच्च परिशुद्धता एलईडी मॉड्यूल BGA मरम्मत स्टेशन WDS-620 लेजर स्थिति HDD कैमरा के साथ

लैपटॉप लॉजिक बोर्ड की मरम्मत के लिए मैनुअल WDS 620 BGA रिवर्किंग स्टेशन

आईसी चिपसेट WDS 620 BGA सोल्डरिंग स्टेशन ऑप्टिकल संरेखण मरम्मत

लैपटॉप मदरबोर्ड की मरम्मत के लिए आईसी चिप्स रिवर्क WDS 620 BGA रिवर्क स्टेशन

ऑटोमैटिक बीजीए रीवर्किंग मशीन WDS 620 मोबाइल कंप्यूटर के लिए ऑप्टिकल एलाइनिंग मदरबोर्ड की मरम्मत

कंप्यूटर सीपीयू मरम्मत बीजीए रिबॉलिंग स्टेशन WDS 620 लैपटॉप गर्म हवा बंदूक के साथ मिलाप

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