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High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: गुआंग्डोंग, चीन

ब्रांड नाम: Wisdomshow(WDS)

प्रमाणन: CE ISO

दस्तावेज: उत्पाद पुस्तिका पीडीएफ

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1

मूल्य: CN¥1,522.49

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उत्पाद का वर्णन

प्रमुखता देना: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            High-definition External Camera BGA Rework Station, Precise Chip Positioning BGA Repair Machine, Independent Three-Zone Temperature Control BGA Chip Replacement Machine
                      

अधिकतम इनपुट शक्ति:	800W	रेटेड क्षमता:	800W
वोल्टेज:	110V/220V	DIMENSIONS:	L30W20H10mm
वज़न:	2 किलो	वेल्डिंग विधा:	गर्म हवा हीटिंग और आईआर हीटिंग
पीसीबी का आकार:	अधिकतम 380280मिमी, न्यूनतम 1010मिमी	बीजीए चिप का आकार:	अधिकतम 6060 मिमी, न्यूनतम 11 मिमी
बिजली की आपूर्ति:	एसी 110V/220V±10% 50HZ	तापमान सटीकता:	± 1°C
तापमान प्रोफ़ाइल:	8-सेगमेंट	संरेखण सटीकता:	± 0.01 मिमी
प्रदर्शन आकार:	15 इंच एचडी	सामग्री:	धातु
विद्युत सामग्री:	उच्च संवेदनशील तापमान नियंत्रण मॉड्यूल, टच स्क्रीन (ताइवान)

अधिकतम इनपुट शक्ति:	800W
रेटेड क्षमता:	800W
वोल्टेज:	110V/220V
DIMENSIONS:	L30W20H10mm
वज़न:	2 किलो
वेल्डिंग विधा:	गर्म हवा हीटिंग और आईआर हीटिंग
पीसीबी का आकार:	अधिकतम 380280मिमी, न्यूनतम 1010मिमी
बीजीए चिप का आकार:	अधिकतम 6060 मिमी, न्यूनतम 11 मिमी
बिजली की आपूर्ति:	एसी 110V/220V±10% 50HZ
तापमान सटीकता:	± 1°C
तापमान प्रोफ़ाइल:	8-सेगमेंट
संरेखण सटीकता:	± 0.01 मिमी
प्रदर्शन आकार:	15 इंच एचडी
सामग्री:	धातु
विद्युत सामग्री:	उच्च संवेदनशील तापमान नियंत्रण मॉड्यूल, टच स्क्रीन (ताइवान)

High-definition External Camera BGA Rework Station with Precise Chip Positioning and Independent Three-Zone Temperature Control for Efficient Repair

High-Definition External Camera for BGA Rework Station

Clear imaging and precise chip positioning for efficient BGA repair operations.

Equipment Overview

The WDS-620 is a semi-automatic, high-precision BGA rework station designed for professional rework of complex SMT components. It features an independent three-zone temperature control system, high-definition optical alignment, and an intelligent operating interface.

This extended version includes an additional external side camera, allowing operators to clearly observe the solder melting process during reflow, ensuring higher accuracy and improved quality control.

Key Features

Independent Three-Zone Temperature Control System

Upper and lower heating zones use hot-air circulation; IR preheating zone uses infrared heating
Temperature accuracy ±1°C, supporting 8-segment temperature profiles
Large IR bottom heater ensures uniform PCB heating and prevents board warpage
Each heating unit can be controlled independently
Supports localized hot-air heating on BGA and PCB simultaneously while preheating the entire bottom area
K-type thermocouple closed-loop, PID auto-tuning, multi-curve display, curve analysis, external thermal sensor input for real-time curve calibration
All temperature parameters adjustable directly on the touchscreen

Precise Optical Alignment System

High-definition CCD color vision with beam splitting, zoom, autofocus
Automatic color difference compensation and brightness adjustment
15-inch HD display for clear alignment view
Alignment accuracy: ±0.01 mm

We also accept custom orders and can assist with applying your own brand labels.

Main Specifications

Packaging & Shipping

Package: Individual standard export box
Delivery: Within 3 work days after receiving full payment
Shipping method: Sea freight
Loading port: Shenzhen

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