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WDS800A BGA रीवर्क स्टेशन

Semi automatic BGA rework station
August 23, 2024
श्रेणी संबंध: अर्ध-स्वचालित बीजीए पुनर्मिलन स्टेशन
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#बीजीए रिबॉलिंग मशीन #बीजीए सोल्डरिंग मशीन #बीजीए रिफ्लो स्टेशन
संक्षिप्त: WDS800A लेज़र BGA रीबॉलिंग मशीन की खोज करें, जो स्वचालित चिप फीडिंग, सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग के लिए एक अत्याधुनिक समाधान है। उन्नत गर्म हवा और आईआर हीटिंग सिस्टम, सटीक मोटर नियंत्रण और उच्च-रिज़ॉल्यूशन ऑप्टिकल दृष्टि की विशेषता के साथ, यह मशीन कुशल और सटीक बीजीए पुनर्कार्य सुनिश्चित करती है। सीसा रहित सोल्डरिंग और बड़े पीसीबी मरम्मत के लिए बिल्कुल सही।
संबंधित उत्पाद विशेषताएं:
  • निर्बाध संचालन के लिए स्वचालित चिप फीडिंग, पिकअप और ब्लोइंग।
  • ऑटो सोल्डरिंग और डीसोल्डरिंग फ़ंक्शन के साथ एकीकृत हॉट एयर हेड और माउंटिंग हेड।
  • तेज, समान हीटिंग और कूलिंग (50-80 डिग्री सेल्सियस) के लिए गर्म हवा प्रणाली के साथ ऊपरी हीटर।
  • त्वरित, समान तापमान वितरण के लिए गर्म हवा और आईआर मिश्रण हीटिंग के साथ कम हीटर।
  • सटीक बीजीए और पीसीबी संरेखण के लिए उच्च परिशुद्धता स्लाइडर।
  • जर्मनी से आयातित सामग्री के साथ प्रीहीटिंग टेबल, 1800 डिग्री सेल्सियस तक गर्मी प्रतिरोधी।
  • सटीक पुनर्कार्य के लिए 22x ऑप्टिकल ज़ूम के साथ रंगीन उच्च-रिज़ॉल्यूशन ऑप्टिकल विज़न सिस्टम।
  • बहुमुखी चिप हैंडलिंग के लिए इनबिल्ट वैक्यूम पंप और 360° एडजस्टेबल सक्शन नोजल।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न:
  • WDS800A अधिकतम कितना PCB आकार संभाल सकता है?
    WDS800A 630 * 480 मिमी तक के पीसीबी आकार को संभाल सकता है, बिना किसी मरम्मत वाले मृत कोनों के साथ, बड़े बोर्डों के लिए कुशल मरम्मत सुनिश्चित करता है।
  • क्या WDS800A सीसा रहित सोल्डरिंग का समर्थन करता है?
    हां, WDS800A को अपने उन्नत हीटिंग सिस्टम और सटीक तापमान नियंत्रण के साथ सीसा रहित सोल्डरिंग के लिए तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
  • WDS800A पुनः कार्य के दौरान सटीक संरेखण कैसे सुनिश्चित करता है?
    WDS800A में सटीक संरेखण के लिए मोटर-नियंत्रित X/Y अक्ष आंदोलन के साथ 22x ज़ूम, स्प्लिट विज़न और ऑटो-फोकस के साथ एक उच्च-रिज़ॉल्यूशन ऑप्टिकल विज़न सिस्टम है।
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