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एक करीब से देखें: WDS-1800 BGA रीबॉलिंग स्टेशन स्वचालित ऑपरेशन मोबाइल फोन चिप्स के लिए

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December 01, 2025
श्रेणी संबंध: मोबाइल फोन BGA रिवर्किंग स्टेशन
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#बीजीए मरम्मत स्टेशन #इन्फ्रारेड बीजीए रिवर्किंग स्टेशन #एसएमटी सोल्डरिंग स्टेशन
संक्षिप्त: व्यावहारिक सुझावों और त्वरित प्रदर्शन अंतर्दृष्टि के लिए डेमो देखें। यह वीडियो WDS-700 BGA रीबॉलिंग स्टेशन का विस्तृत वॉकथ्रू प्रदान करता है, जो मोबाइल फोन चिप्स के लिए इसके स्वचालित संचालन का प्रदर्शन करता है। आप देखेंगे कि सिस्टम के पांच मोड—निकालें, माउंट करें, वेल्ड करें, मैनुअल और सेमी-ऑटो—व्यवहार में कैसे काम करते हैं, साथ ही इसकी सटीक ऑप्टिकल संरेखण और दोहरे हीटिंग ज़ोन तापमान नियंत्रण का प्रदर्शन भी।
संबंधित उत्पाद विशेषताएं:
  • इसमें पांच परिचालन मोड हैं: लचीले चिप प्रसंस्करण के लिए रिमूव, माउंट, वेल्ड, मैनुअल और सेमी-ऑटो।
  • समान ताप के लिए ±1°C परिशुद्धता और 8-खंड तापमान नियंत्रण के साथ स्वतंत्र दोहरी ताप क्षेत्र।
  • उच्च-सटीक K-प्रकार थर्मोकपल बंद-लूप नियंत्रण PID स्व-सेटिंग और वास्तविक समय वक्र विश्लेषण के साथ।
  • ऑटो फोकस, विपथन समाधान, और 15-इंच एलसीडी मॉनिटर के साथ एचडी सीसीडी रंगीन ऑप्टिकल संरेखण प्रणाली।
  • कुशल संचालन के लिए संयुक्त ऊपरी ताप और माउंटिंग हेड के साथ एचडी टच मानव-मशीन इंटरफ़ेस।
  • ±0.01 मिमी परिशुद्धता के लिए माइक्रोमीटर फाइन-ट्यूनिंग के साथ 360 डिग्री घूमने योग्य टाइटेनियम मिश्र धातु बीजीए नोजल।
  • स्वचालित अलार्म और पासवर्ड-सुरक्षित तापमान पैरामीटर के साथ दोहरी अधिक-तापमान सुरक्षा।
  • 140x160mm तक के पीसीबी आकार और 1x1mm से 80x80mm तक के एप्लीकेशन चिप्स का समर्थन करता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न:
  • WDS-700 BGA रीबॉलिंग स्टेशन पर उपलब्ध विभिन्न परिचालन मोड क्या हैं?
    WDS-700 पाँच परिचालन मोड प्रदान करता है: हटाएँ, माउंट करें, वेल्ड करें, मैनुअल और सेमी-ऑटो। इन मोड को स्वतंत्र रूप से बदला जा सकता है, जिससे ऑपरेटर अपनी विशिष्ट रीबॉलिंग आवश्यकताओं के आधार पर स्टेशन को स्वचालित, अर्ध-स्वचालित या मैनुअल कॉन्फ़िगरेशन में उपयोग कर सकते हैं।
  • तापमान नियंत्रण प्रणाली कितनी सटीक है?
    स्टेशन में ±1℃ के भीतर सटीकता के साथ एक स्वतंत्र दोहरी हीटिंग ज़ोन तापमान नियंत्रण प्रणाली है। यह उच्च-सटीक K-प्रकार के थर्मोकपल क्लोज्ड-लूप नियंत्रण का उपयोग करता है जिसमें PID पैरामीटर स्व-सेटिंग होती है और टच स्क्रीन इंटरफ़ेस के माध्यम से वास्तविक समय वक्र विश्लेषण प्रदान करता है।
  • WDS-700 में कौन सी सुरक्षा विशेषताएं शामिल हैं?
    स्टेशन में कई सुरक्षा उपाय शामिल हैं: बीजीए वेल्डिंग पूरी होने के बाद स्वचालित अलार्म फ़ंक्शन, तापमान के दुरुपयोग की स्थिति में स्वचालित बिजली बंद, दोहरी अधिक-तापमान सुरक्षा, और अनधिकृत संशोधनों को रोकने के लिए तापमान मापदंडों के लिए पासवर्ड सुरक्षा।
  • मशीन अधिकतम पीसीबी और चिप का आकार क्या संभाल सकती है?
    WDS-700, 140x160mm (अधिकतम) और 5x5mm (न्यूनतम) तक के PCB आकार का समर्थन करता है। एप्लिकेशन चिप्स के लिए, यह 1x1mm से 80x80mm तक के घटकों को संभाल सकता है, जो इसे विभिन्न मोबाइल फोन चिप रीबॉलिंग अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।
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